उत्पादने
-
पूर्णपणे स्वयंचलित लोडिंग मशीन डिव्हाइस मॉडेल: CY-330
मशीनचा आकार(L*W*H):L2300*W980*H1200mm
विशेष ॲल्युमिनियम मिश्र धातु मार्गदर्शक रेल आणि रबर बेल्ट
तैवानमध्ये बनवलेल्या 90W इलेक्ट्रिक-ब्रेक मोटरद्वारे स्क्रू रॉडसह मॅगझिन उचलणे
वायवीय पीसीबी क्लॅम्पिंग रचना
एक संच 0.7 मीटर लांबीचा पीसीबी कन्व्हेयर जोडा
मासिकाचा आकार(L*W*H): (L)535*(W)460*(H)565mm
PCB कमाल आकार(L*W):(L)500*(W)390mm
-
JUKI 3D सोल्डर पेस्ट तपासणी मशीन, 3D बोर्ड व्हिज्युअल तपासणी मशीन RV-2-3DH(AOI/SPI)
जबरदस्त वेग
उच्च-पिक्सेल (12 दशलक्ष पिक्सेल) सह तपासणी युक्तीमध्ये मोठी सुधारणा
उल्लेखनीय अचूकता
उच्च-रिझोल्यूशन लेन्स वापरल्याने अल्ट्रा-कॉम्पॅक्ट घटकांची तपासणी अचूकता सुधारते
रेटिंगचा वापर सुलभ
नवशिक्यांपासून ज्येष्ठ नागरिकांपर्यंत वापरण्यास आणि तयार करण्यास सोपे प्रक्रिया मोड
व्हिज्युअल तपासणी ऑटोमेशन
आरव्ही मालिका, ज्याचा वापर मापनासाठी देखील केला जाऊ शकतो
संपूर्ण वनस्पतीची कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी
सिस्टम लिंकेजद्वारे संपूर्ण कारखान्याची कार्यक्षमता प्राप्त करणे
-
JUKI 3D सोल्डर पेस्ट तपासणी मशीन, 3D बोर्ड व्हिज्युअल तपासणी मशीन (AOI/SPI) RV-2-3D
नवीनतम 3D युनिटद्वारे वेग वाढवण्याची जाणीव.मागील मॉडेलच्या तुलनेत 0.41 सेकंद / FOV आणि 34% सुधारणा साध्य करणे.
उंची रिझोल्यूशन 0.1 μm, पुनरावृत्तीक्षमता 10 μm *महत्त्वपूर्ण अचूक सुधारणेची जाणीव. नवीन तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, स्पष्ट आणि उच्च-परिशुद्धता 3D प्रतिमा मिळवा.
मागील 2D टेम्पलेट आणि प्रक्रिया मोड व्यतिरिक्त, नवीन 3D टेम्पलेट मोड जोडला.
शिवाय, फिलेट तपासणीसाठी नवीन अल्गोरिदम विकसित करणे.*0402 चिप
-
JUKI 3D सोल्डर पेस्ट तपासणी मशीन RV-2
क्लिअर व्हिजन कॅप्चरिंग सिस्टम
जगातील उच्च दर्जाची उच्च कामगिरी
तपासणी गती = 0.2 सेकंद / फ्रेम
सोपे प्रोग्रामिंग
CCC (केंद्रीय पुष्टीकरण नियंत्रण)*
SPC ( सांख्यिकी प्रक्रिया नियंत्रण) *
3D तपासणीचे समर्थन करते *
-
सॅमसंग ऑटोमॅटिक एसएमटी पिक अँड प्लेस मशीन SM471
उत्पादकता
फ्लाय माउंटिंग पद्धतीवर
घटक उचलल्यानंतर हलताना न थांबता ओळखते
पिक आणि प्लेस पोझिशनमध्ये प्रवासाचा वेळ नाटकीयपणे कमी करते आणि ओळखण्याची वेळ कमी करते
-
यामाहा अल्ट्रा-हाय-स्पीड मॉड्यूलर YSM40R पिक आणि प्लेस मशीन
नवीन हाय-स्पीड रोटरी हेड्स आणि नवीन, हाय-स्पीड अल्गोरिदम इत्यादींचा समावेश असलेल्या सर्वो मोटर्ससह अग्रगण्य-एज तंत्रज्ञानाद्वारे वेग प्राप्त केला जातो.
-
यामाहा उच्च-कार्यक्षमता मॉड्यूलर YSM20R पिक आणि प्लेस मशीन
हेडचे दोन प्रकार उपलब्ध आहेत जे “1-हेड सोल्यूशन” ला आणखी उच्च परिमाणात आणतात आणि हेड रिप्लेसमेंट न करता उच्च गती राखून घटकांच्या विस्तृत श्रेणीला सामावून घेण्यास सक्षम असतात.अति-लहान (0201 मिमी) चिप घटकांसाठी हाय-स्पीड जनरल-पर्पज हेड वापरल्या जाऊ शकतात.
-
यामाहा कॉम्पॅक्ट हाय-स्पीड मॉड्यूलर YSM10 पिक आणि प्लेस मशीन
03015 मिमी (0.3 × 0.15 मिमी) अल्ट्रा-मायक्रो-चीपपासून ते 55 × 100 मिमी आणि 15 मिमी उंचीच्या मोठ्या भागांपर्यंत घटकांची विस्तृत श्रेणी हाताळते आणि हेड बदलण्याची गरज नाही कारण ते हाय-एंड प्रमाणेच हाय-स्पीड जनरल-पर्पज हेड वापरते. मॉडेल