यामाहा उच्च-कार्यक्षमता मॉड्यूलर YSM20R पिक आणि प्लेस मशीन
01
1-डोके उपाय
हेडचे दोन प्रकार उपलब्ध आहेत जे "1-हेड सोल्यूशन" ला आणखी उच्च परिमाणात आणतात आणि हेड रिप्लेसमेंट न करता उच्च गती राखून घटकांची विस्तृत श्रेणी सामावून घेण्यास सक्षम असतात.अति-लहान (0201 मिमी) चिप घटकांसाठी हाय-स्पीड जनरल-पर्पज हेड वापरल्या जाऊ शकतात.
हाय-स्पीड मल्टी-पर्पज (HM: हाय-स्पीड मल्टी) हेड
हाय-स्पीड माउंटिंग आणि अष्टपैलुत्वासाठी बनवलेले हे युनिव्हर्सल प्रकारचे हेड 0201 मिमीच्या अल्ट्रा-लहान चिप्सपासून ते 55 x 100 मिमी आणि 15 मिमी उंचीच्या मोठ्या-आकाराच्या घटकांना समर्थन देते.
विषम-आकाराचे घटक (FM: लवचिक मल्टी) हेड
सुपर वाइड-रेंजिंग टाईप हेड लोड कंट्रोलला सपोर्ट करते, आणि 03015 मिमीच्या अल्ट्रा-लहान चिप्सपासून 55 x 100 मिमीच्या अल्ट्रा-मोठ्या घटकांपर्यंत आणि 28 मिमी ते 28 मिमी उंचीच्या घटकांचे विस्तृत स्पेक्ट्रम हाताळते.
उत्कृष्ट माउंटिंग परफॉर्मन्स 95,000 CPH (यामाहा मोटरने परिभाषित केल्यानुसार इष्टतम परिस्थितीत)
घटक पिकअप पासून माउंटिंग पर्यंत माउंटर ऑपरेशन सुधारणे आणि हाय-स्पीड XY अक्ष वापरून 95,000 CPH चे उत्पादन साध्य केले जे पारंपारिक मॉडेल्सपेक्षा 5% जास्त आहे.
वास्तविक उत्पादनासाठी प्रचंड सुधारित अनुकूलता
नवीन प्रकारचा वाइड-स्कॅन कॅमेरा माउंट केल्याने केवळ □8 मिमी ते □12 मिमी आकारापर्यंत घटकांच्या हाय स्पीड माउंटिंगला समर्थन देण्यासाठी ओळख क्षमता वाढते आणि विस्तारते.तसेच, साइड लाइटिंगचा वापर CSP (चिप स्केल पॅकेजेस) आणि BGA (बॉल ग्रिड ॲरे) सारख्या बॉल इलेक्ट्रोड घटकांची उच्च-गती ओळख देतो.
बीमची विविधता 2 प्रकारांमध्ये उपलब्ध आहे
कॉमन प्लॅटफॉर्म मिळवणे उत्पादन मोड आणि माउंटिंग क्षमतेनुसार एक्स-अक्ष कॉन्फिगर करण्यासाठी 1-बीम आणि 2-बीममधून निवडण्याची परवानगी देते.
02
सुसंगत घटक
03
कन्व्हेयर्स मुक्तपणे कॉन्फिगर करण्यायोग्य भिन्नतेमध्ये उपलब्ध आहेत
कन्व्हेयर सिस्टम ड्युअल स्टेज, सिंगल लेनमधून निवडण्यायोग्य आहे.PCB आकारांना कमाल.L810 x W490 mm (दुहेरी स्टेज, सिंगल PCB पोहोचवण्यासाठी सिंगल लेन) सपोर्ट करते.सिंगल लेन M आकाराच्या वैशिष्ट्यांमध्ये देखील उपलब्ध आहे (कमाल PCB आकार L360 x W490 mm) उत्कृष्ट किमतीची कार्यक्षमता.
04
उच्च-गुणवत्तेच्या माउंटिंगला समर्थन देणारी असंख्य कार्ये मानक वैशिष्ट्ये म्हणून समाविष्ट केली आहेत.
05
साइड व्ह्यू फंक्शन
कोणत्याही डाउनटाइम नुकसानाशिवाय पिकअप स्थिती आणि घटकाची उपस्थिती ओळखते.
06
ब्लो स्टेशन
ऑटोमॅटिक ब्लो क्लीनिंग फंक्शन नोजल दीर्घ काळासाठी स्वच्छ ठेवते.
हाय-स्पीड स्मार्ट ओळख
अत्यंत मजबूत "हाय-स्पीड स्मार्ट रेकग्निशन" जे कमी वेळेत सानुकूल किंवा अद्वितीय घटकांसाठी ओळख डेटा देखील तयार करते आता मानक उपकरणे आहेत.
तपशील:
| मॉडेल | YSM20R |
| लागू पीसीबी | सिंगल लेन L810 x W490 ते L50 x W50 ड्युअल स्टेज टीप: फक्त एक्स-अक्ष 2-बीम पर्यायासाठी 1PCB वाहतूक: L810 x W490 ते L50 x W50 2PCB वाहतूक: L380 x W490 ते L50 x W50 |
| प्रमुख / लागू घटक | हाय-स्पीड मल्टी (HM) हेड *0201mm ते W55 x L100mm, उंची 15mm किंवा कमीविषम-आकाराचे घटक (FM: लवचिक मल्टी) हेड: 03015mm ते W55 x L100mm, उंची 28mm किंवा कमी |
| माउंटिंग क्षमता(यामाहा मोटरने परिभाषित केल्यानुसार इष्टतम परिस्थितीत) | X अक्ष 2-बीम: हाय-स्पीड बहुउद्देशीय (HM: हाय-स्पीड मल्टी) हेड x 2 95,000CPH |
| माउंटिंग अचूकता | ±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) (मानक मूल्यमापन साहित्य वापरताना यामाहा मोटरने परिभाषित केल्यानुसार इष्टतम परिस्थितीत) |
| घटक प्रकारांची संख्या | स्थिर प्लेट: कमाल.140 प्रकार (8 मिमी टेप फीडरसाठी रूपांतरण) फीडर कॅरेज एक्सचेंज: कमाल.128 प्रकार (8 मिमी टेप फीडरसाठी रूपांतरण) 30 प्रकारांसाठी ट्रे (निश्चित प्रकार: कमाल, जेव्हा sATS30 बसवलेले असेल) आणि 10 प्रकार (कॅरेज प्रकार: कमाल., जेव्हा cATS10 बसवलेले असेल) |
| वीज पुरवठा | 3-फेज AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| हवा पुरवठा स्त्रोत | 0.45MPa किंवा अधिक, स्वच्छ, कोरड्या अवस्थेत |
| बाह्य परिमाण (प्रक्षेपण वगळून) | L 1,374 x W 1,857 x H1,445mm (केवळ मुख्य युनिट) |
| वजन | अंदाजे2,050kg (केवळ मुख्य युनिट) |
