वेव्ह सोल्डरिंगचे कार्य तत्त्व, वेव्ह सोल्डरिंग का वापरावे?

व्यावसायिक सोल्डरिंगच्या दोन मुख्य पद्धती आहेत - रिफ्लो आणि वेव्ह सोल्डरिंग.

वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये प्रीहेटेड बोर्डसह सोल्डर पास करणे समाविष्ट आहे.बोर्ड तापमान, हीटिंग आणि कूलिंग प्रोफाइल (नॉन-लिनियर), सोल्डरिंग तापमान, वेव्हफॉर्म (युनिफॉर्म), सोल्डरिंग वेळ, प्रवाह दर, बोर्ड वेग, इत्यादी सर्व महत्त्वाचे घटक आहेत जे सोल्डरिंग परिणामांवर परिणाम करतात.चांगल्या सोल्डरिंग परिणामांसाठी बोर्ड डिझाइन, लेआउट, पॅड आकार आणि आकार, उष्णता नष्ट होणे इत्यादी सर्व बाबींचा काळजीपूर्वक विचार करणे आवश्यक आहे.

हे स्पष्ट आहे की वेव्ह सोल्डरिंग ही एक आक्रमक आणि मागणी करणारी प्रक्रिया आहे - मग हे तंत्र का वापरावे?

हे वापरले जाते कारण ही उपलब्ध सर्वोत्तम आणि स्वस्त पद्धत आहे आणि काही प्रकरणांमध्ये ती एकमेव व्यावहारिक पद्धत आहे.जेथे थ्रू-होल घटक वापरले जातात, वेव्ह सोल्डरिंग ही सहसा निवडीची पद्धत असते.

रिफ्लो सोल्डरिंग म्हणजे सोल्डर पेस्टचा वापर (सोल्डर आणि फ्लक्सचे मिश्रण) संपर्क पॅडशी एक किंवा अधिक इलेक्ट्रॉनिक घटक जोडण्यासाठी आणि कायमस्वरूपी बाँडिंग प्राप्त करण्यासाठी नियंत्रित हीटिंगद्वारे सोल्डर वितळणे.रिफ्लो ओव्हन, इन्फ्रारेड हीटिंग दिवे किंवा हीट गन आणि वेल्डिंगसाठी इतर हीटिंग पद्धती वापरल्या जाऊ शकतात.रीफ्लो सोल्डरिंगला पॅडचा आकार, शेडिंग, बोर्ड ओरिएंटेशन, तापमान प्रोफाइल (अजूनही खूप महत्त्वाचे) इत्यादींच्या कमी आवश्यकता असतात. पृष्ठभाग माउंट घटकांसाठी, हा सहसा खूप चांगला पर्याय असतो – सोल्डर आणि फ्लक्स मिश्रण स्टॅन्सिल किंवा इतर द्वारे पूर्व-लागू केले जाते. स्वयंचलित प्रक्रिया, आणि घटक जागी ठेवलेले असतात आणि सहसा सोल्डर पेस्टद्वारे ठेवतात.ॲडसिव्ह्जचा वापर मागणीच्या परिस्थितीत केला जाऊ शकतो, परंतु थ्रू-होल भागांसाठी योग्य नाही - सामान्यतः रिफ्लो ही छिद्रातून भागांसाठी निवडीची पद्धत नसते.संमिश्र किंवा उच्च-घनता असलेले बोर्ड रिफ्लो आणि वेव्ह सोल्डरिंगचे मिश्रण वापरू शकतात, ज्यामध्ये पीसीबीच्या एका बाजूला फक्त शिसे असलेले भाग बसवले जातात (ज्याला साइड ए म्हणतात), त्यामुळे त्यांना बी बाजूला वेव्ह सोल्डर केले जाऊ शकते. जिथे टीएच भाग आहे थ्रू-होल भाग घातण्यापूर्वी घातला जाऊ शकतो, घटक A बाजूला रीफ्लो केला जाऊ शकतो.TH भागांसह वेव्ह सोल्डर करण्यासाठी अतिरिक्त SMD भाग नंतर B बाजूला जोडले जाऊ शकतात.ज्यांना उच्च वायर सोल्डरिंगची इच्छा आहे ते वेगवेगळ्या मेल्टिंग पॉइंट सोल्डरचे जटिल मिश्रण वापरून पाहू शकतात, ज्यामुळे वेव्ह सोल्डरिंगच्या आधी किंवा नंतर साइड बी रिफ्लो होऊ शकते, परंतु हे फार दुर्मिळ आहे.

पृष्ठभाग माउंट भागांसाठी रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञान वापरले जाते.सोल्डरिंग लोह आणि सोल्डर वायर वापरून बहुतेक पृष्ठभाग माउंट सर्किट बोर्ड हाताने एकत्र केले जाऊ शकतात, परंतु प्रक्रिया मंद आहे आणि परिणामी बोर्ड अविश्वसनीय असू शकतात.आधुनिक PCB असेंब्ली उपकरणे विशेषत: मोठ्या प्रमाणात उत्पादनासाठी रिफ्लो सोल्डरिंगचा वापर करतात, जेथे पिक-अँड-प्लेस मशीन बोर्डवर घटक ठेवतात, ज्याला सोल्डर पेस्टने लेपित केले जाते आणि संपूर्ण प्रक्रिया स्वयंचलित असते.