दुहेरी बाजूंनी लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंगचे प्रक्रिया विश्लेषण

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या वाढत्या विकासाच्या समकालीन युगात, शक्य तितक्या लहान आकारात आणि प्लग-इन्सचे गहन असेंब्लीचा पाठपुरावा करण्यासाठी, दुहेरी बाजू असलेले पीसीबी बरेच लोकप्रिय झाले आहेत आणि अधिकाधिक, डिझाइनर लहान, अधिक डिझाइन करण्यासाठी. कॉम्पॅक्ट आणि कमी किमतीची उत्पादने.लीड-फ्री रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेत, दुहेरी बाजूचे रिफ्लो सोल्डरिंग हळूहळू वापरले गेले आहे.

दुहेरी बाजू असलेला लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया विश्लेषण:

किंबहुना, बहुतेक विद्यमान दुहेरी बाजू असलेले PCB बोर्ड अजूनही रीफ्लोद्वारे घटक बाजूला सोल्डर करतात आणि नंतर पिन साइडला वेव्ह सोल्डरिंगद्वारे सोल्डर करतात.अशी परिस्थिती सध्याची दुहेरी बाजूचे रीफ्लो सोल्डरिंग आहे आणि या प्रक्रियेत अजूनही काही समस्या आहेत ज्यांचे निराकरण केले गेले नाही.दुसऱ्या रिफ्लो प्रक्रियेदरम्यान मोठ्या बोर्डचा तळाचा भाग पडणे सोपे असते किंवा तळाशी असलेल्या सोल्डर जॉइंटचा काही भाग वितळतो ज्यामुळे सोल्डर जॉइंटच्या विश्वासार्हतेमध्ये समस्या निर्माण होतात.

तर, आपण दुहेरी बाजूचे रिफ्लो सोल्डरिंग कसे मिळवावे?प्रथम त्यावर घटक चिकटविण्यासाठी गोंद वापरणे आहे.जेव्हा ते पलटले जाते आणि दुसऱ्या रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये प्रवेश करते, तेव्हा घटक त्यावर निश्चित केले जातील आणि ते पडणार नाहीत.ही पद्धत सोपी आणि व्यावहारिक आहे, परंतु त्यासाठी अतिरिक्त उपकरणे आणि ऑपरेशन्स आवश्यक आहेत.पूर्ण करण्यासाठी पायऱ्या, स्वाभाविकपणे खर्च वाढतो.दुसरे म्हणजे वेगवेगळ्या वितळण्याच्या बिंदूंसह सोल्डर मिश्र धातु वापरणे.पहिल्या बाजूसाठी उच्च वितळ बिंदू मिश्रधातू आणि दुसऱ्या बाजूसाठी कमी वितळ बिंदू मिश्र धातु वापरा.या पद्धतीची समस्या अशी आहे की कमी हळुवार बिंदू मिश्रधातूची निवड अंतिम उत्पादनामुळे प्रभावित होऊ शकते.कार्यरत तापमानाच्या मर्यादेमुळे, उच्च वितळण्याच्या बिंदूसह मिश्रधातू अपरिहार्यपणे रीफ्लो सोल्डरिंगचे तापमान वाढवतील, ज्यामुळे घटक आणि पीसीबीचे नुकसान होईल.

बहुतेक घटकांसाठी, सांध्यावरील वितळलेल्या टिनचा पृष्ठभागावरील ताण तळाचा भाग पकडण्यासाठी आणि उच्च-विश्वसनीय सोल्डर जॉइंट तयार करण्यासाठी पुरेसा असतो.30g/in2 चे मानक सामान्यतः डिझाइनमध्ये वापरले जाते.तिसरी पद्धत म्हणजे भट्टीच्या खालच्या भागात थंड हवा फुंकणे, जेणेकरून पीसीबीच्या तळाशी असलेल्या सोल्डर पॉइंटचे तापमान दुसऱ्या रिफ्लो सोल्डरिंगमध्ये वितळण्याच्या बिंदूच्या खाली ठेवता येईल.वरच्या आणि खालच्या पृष्ठभागाच्या तापमानातील फरकामुळे, अंतर्गत ताण निर्माण होतो आणि तणाव दूर करण्यासाठी आणि विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी प्रभावी माध्यमे आणि प्रक्रिया आवश्यक आहेत.