एसएमटी प्रक्रियेतील सामान्य गुणवत्ता समस्या आणि उपाय

आम्ही सर्व आशा करतो की एसएमटी प्रक्रिया परिपूर्ण आहे, परंतु वास्तविकता क्रूर आहे.SMT उत्पादनांच्या संभाव्य समस्यांबद्दल आणि त्यांच्या प्रतिकारांबद्दल काही माहिती खालीलप्रमाणे आहे.

पुढे, आम्ही या समस्यांचे तपशीलवार वर्णन करतो.

1. थडग्याची घटना

टॉम्बस्टोनिंग, दर्शविल्याप्रमाणे, एक समस्या आहे ज्यामध्ये शीटचे घटक एका बाजूला वाढतात.भागाच्या दोन्ही बाजूंच्या पृष्ठभागावरील ताण संतुलित नसल्यास हा दोष उद्भवू शकतो.

हे होण्यापासून रोखण्यासाठी, आम्ही हे करू शकतो:

• सक्रिय झोनमध्ये वाढलेली वेळ;
• पॅड डिझाइन ऑप्टिमाइझ करा;
• घटकांच्या टोकांचे ऑक्सिडेशन किंवा दूषित होण्यास प्रतिबंध करा;
• सोल्डर पेस्ट प्रिंटर आणि प्लेसमेंट मशीनचे पॅरामीटर्स कॅलिब्रेट करा;
• टेम्पलेट डिझाइन सुधारा.

2. सोल्डर ब्रिज

जेव्हा सोल्डर पेस्ट पिन किंवा घटकांमध्ये असामान्य कनेक्शन तयार करते, तेव्हा त्याला सोल्डर ब्रिज म्हणतात.

प्रतिबंधात्मक उपायांमध्ये हे समाविष्ट आहे:

• प्रिंट आकार नियंत्रित करण्यासाठी प्रिंटर कॅलिब्रेट करा;
• योग्य चिकटपणासह सोल्डर पेस्ट वापरा;
• टेम्पलेटवरील छिद्र ऑप्टिमाइझ करणे;
• घटक स्थान समायोजित करण्यासाठी आणि दबाव लागू करण्यासाठी पिक आणि प्लेस मशीन ऑप्टिमाइझ करा.

3. खराब झालेले भाग

कच्चा माल म्हणून किंवा प्लेसमेंट आणि रिफ्लो दरम्यान खराब झाल्यास घटकांना क्रॅक असू शकतात

ही समस्या टाळण्यासाठी:

• खराब झालेले साहित्य तपासा आणि टाकून द्या;
• एसएमटी प्रक्रियेदरम्यान घटक आणि मशीनमधील खोटा संपर्क टाळा;
• कूलिंग रेट 4°C प्रति सेकंद खाली नियंत्रित करा.

4. नुकसान

पिन खराब झाल्यास, ते पॅड उचलतील आणि भाग पॅडवर सोल्डर होणार नाही.

हे टाळण्यासाठी, आपण हे केले पाहिजे:

• खराब पिनसह भाग टाकून देण्यासाठी सामग्री तपासा;
• रीफ्लो प्रक्रियेत पाठवण्यापूर्वी स्वतः ठेवलेले भाग तपासा.

5. भागांची चुकीची स्थिती किंवा अभिमुखता

या समस्येमध्ये अनेक परिस्थितींचा समावेश होतो जसे की चुकीचे संरेखन किंवा चुकीचे अभिमुखता/ध्रुवता जेथे भाग विरुद्ध दिशेने वेल्डेड केले जातात.

प्रतिबंधात्मक उपाय:

• प्लेसमेंट मशीनच्या पॅरामीटर्सची दुरुस्ती;
• व्यक्तिचलितपणे ठेवलेले भाग तपासा;
• रिफ्लो प्रक्रियेत प्रवेश करण्यापूर्वी संपर्क त्रुटी टाळा;
• रिफ्लो दरम्यान हवेचा प्रवाह समायोजित करा, ज्यामुळे भाग त्याच्या योग्य स्थितीतून बाहेर पडू शकतो.

6. सोल्डर पेस्ट समस्या

चित्र सोल्डर पेस्ट व्हॉल्यूमशी संबंधित तीन परिस्थिती दर्शवते:

(1) जादा सोल्डर

(2) अपुरा सोल्डर

(3) सोल्डर नाही.

समस्या निर्माण करणारे मुख्यतः 3 घटक आहेत.

1) प्रथम, टेम्पलेट छिद्र अवरोधित किंवा चुकीचे असू शकतात.

२) दुसरे, सोल्डर पेस्टची चिकटपणा योग्य असू शकत नाही.

3) तिसरे, घटक किंवा पॅडची सोल्डर क्षमता अपुरी किंवा सोल्डर नसू शकते.

प्रतिबंधात्मक उपाय:

• स्वच्छ टेम्पलेट;
• टेम्पलेट्सचे मानक संरेखन सुनिश्चित करा;
• सोल्डर पेस्ट व्हॉल्यूमचे अचूक नियंत्रण;
• कमी सोल्डरेबिलिटी असलेले घटक किंवा पॅड टाकून द्या.

7. असामान्य सोल्डर सांधे

सोल्डरिंगचे काही टप्पे चुकले तर, सोल्डर जोड वेगवेगळे आणि अनपेक्षित आकार तयार करतील.

अस्पष्ट स्टॅन्सिल छिद्रांमुळे (1) सोल्डर बॉल होऊ शकतात.

पॅड्स किंवा घटकांचे ऑक्सिडेशन, भिजण्याच्या अवस्थेत अपुरा वेळ आणि रिफ्लो तापमानात झपाट्याने वाढ झाल्यामुळे सोल्डर बॉल्स आणि (2) सोल्डर होल, कमी सोल्डरिंग तापमान आणि कमी सोल्डरिंग वेळेमुळे (3) सोल्डर icicles होऊ शकतात.

प्रतिबंधात्मक उपाय खालीलप्रमाणे आहेत:

• स्वच्छ टेम्पलेट;
• ऑक्सिडेशन टाळण्यासाठी एसएमटी प्रक्रियेपूर्वी पीसीबी बेकिंग;
• वेल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान तापमान तंतोतंत समायोजित करा.

SMT प्रक्रियेत रीफ्लो सोल्डरिंग उत्पादक चेंगयुआन इंडस्ट्रीने प्रस्तावित केलेल्या सामान्य गुणवत्तेच्या समस्या आणि उपाय वरील आहेत.मला आशा आहे की ते तुम्हाला उपयुक्त ठरेल.