चेंगयुआन रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान क्षेत्र प्रामुख्याने चार तापमान झोनमध्ये विभागले गेले आहे: प्रीहीटिंग झोन, स्थिर तापमान झोन, सोल्डरिंग झोन आणि कूलिंग झोन.
1. प्रीहीटिंग झोन
प्रीहिटिंग हा रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेचा पहिला टप्पा आहे.या रिफ्लो टप्प्यात, संपूर्ण सर्किट बोर्ड असेंब्ली लक्ष्य तापमानाकडे सतत गरम केली जाते.प्रीहीट टप्प्याचा मुख्य उद्देश संपूर्ण बोर्ड असेंबली पूर्व-रिफ्लो तापमानात सुरक्षितपणे आणणे आहे.प्रीहीटिंग ही सोल्डर पेस्टमधील अस्थिर सॉल्व्हेंट्स काढून टाकण्याची संधी आहे.पेस्टी सॉल्व्हेंट योग्यरित्या निचरा होण्यासाठी आणि असेंबली सुरक्षितपणे पूर्व-रिफ्लो तापमानापर्यंत पोहोचण्यासाठी, पीसीबी एकसंध, रेखीय पद्धतीने गरम करणे आवश्यक आहे.रीफ्लो प्रक्रियेच्या पहिल्या टप्प्याचा एक महत्त्वाचा सूचक म्हणजे तापमान उतार किंवा तापमान उताराची वेळ.हे सहसा अंश सेल्सिअस प्रति सेकंद C/s मध्ये मोजले जाते.अनेक व्हेरिएबल्स या आकृतीवर परिणाम करू शकतात, यासह: लक्ष्य प्रक्रिया वेळ, सोल्डर पेस्ट अस्थिरता आणि घटक विचार.या सर्व प्रक्रिया चलांचा विचार करणे महत्त्वाचे आहे, परंतु बहुतेक प्रकरणांमध्ये संवेदनशील घटकांचा विचार करणे महत्त्वाचे आहे.“तापमान लवकर बदलल्यास अनेक घटक क्रॅक होतील.अतिसंवेदनशील घटक सहन करू शकतील अशा थर्मल बदलाचा कमाल दर जास्तीत जास्त स्वीकार्य उतार बनतो.तथापि, थर्मल संवेदनशील घटकांचा वापर न केल्यास आणि थ्रूपुट जास्तीत जास्त वाढविण्यासाठी, प्रक्रियेचा कालावधी सुधारण्यासाठी उतार समायोजित केला जाऊ शकतो.म्हणून, अनेक उत्पादक हे उतार कमाल सार्वत्रिक स्वीकार्य 3.0°C/सेकंद पर्यंत वाढवतात.याउलट, जर तुम्ही सॉल्डर पेस्ट वापरत असाल ज्यामध्ये विशेषतः मजबूत सॉल्व्हेंट आहे, तर घटक खूप लवकर गरम केल्याने एक पळून जाणारी प्रक्रिया सहजपणे तयार होऊ शकते.अस्थिर सॉल्व्हेंट्स आउटगॅस म्हणून, ते पॅड आणि बोर्डमधून सोल्डर स्प्लॅश करू शकतात.वॉर्म-अप टप्प्यात हिंसक आउटगॅसिंगसाठी सोल्डर बॉल ही मुख्य समस्या आहे.एकदा का बोर्ड प्रीहीट टप्प्यात तापमानापर्यंत आणला गेला की, तो स्थिर तापमान टप्प्यात किंवा प्री-रिफ्लो टप्प्यात प्रवेश केला पाहिजे.
2. स्थिर तापमान झोन
रीफ्लो स्थिर तापमान झोन सामान्यत: सोल्डर पेस्ट वाष्पशील काढून टाकण्यासाठी आणि फ्लक्सच्या सक्रियतेसाठी 60 ते 120 सेकंदाचा एक्सपोजर असतो, जेथे फ्लक्स गट घटक लीड्स आणि पॅडवर रेडॉक्स सुरू करतो.जास्त तापमानामुळे सोल्डरचे स्पॅटरिंग किंवा बॉलिंग होऊ शकते आणि सोल्डर पेस्ट संलग्न पॅड आणि घटक टर्मिनलचे ऑक्सिडेशन होऊ शकते.तसेच, तापमान खूप कमी असल्यास, फ्लक्स पूर्णपणे सक्रिय होऊ शकत नाही.
3. वेल्डिंग क्षेत्र
सामान्य शिखर तापमान द्रवपदार्थापेक्षा 20-40°C वर असते.[१] ही मर्यादा असेंब्लीवरील सर्वात कमी उच्च तापमान प्रतिरोधक (उष्णतेच्या नुकसानास सर्वाधिक संवेदनाक्षम भाग) असलेल्या भागाद्वारे निर्धारित केली जाते.सर्वात नाजूक घटक जास्तीत जास्त प्रक्रियेच्या तपमानावर येण्यासाठी सहन करू शकणाऱ्या कमाल तापमानापासून 5°C वजा करणे हे मानक मार्गदर्शक तत्त्व आहे.ही मर्यादा ओलांडू नये म्हणून प्रक्रियेच्या तपमानाचे निरीक्षण करणे महत्वाचे आहे.याव्यतिरिक्त, उच्च तापमान (२६० डिग्री सेल्सिअसपेक्षा जास्त) एसएमटी घटकांच्या अंतर्गत चिप्सचे नुकसान करू शकते आणि इंटरमेटॅलिक संयुगांच्या वाढीस प्रोत्साहन देऊ शकते.याउलट, पुरेसे गरम नसलेले तापमान स्लरीला पुरेशा प्रमाणात रिफ्लो होण्यापासून रोखू शकते.
4. कूलिंग झोन
प्रक्रिया केलेल्या बोर्डला हळूहळू थंड करण्यासाठी आणि सोल्डर सांधे घट्ट करण्यासाठी शेवटचा झोन एक कूलिंग झोन आहे.योग्य कूलिंग अवांछित इंटरमेटलिक कंपाऊंड निर्मिती किंवा घटकांना थर्मल शॉक दाबते.कूलिंग झोनमधील सामान्य तापमान 30-100°C पर्यंत असते.साधारणपणे 4°C/s च्या थंड दराची शिफारस केली जाते.प्रक्रियेच्या परिणामांचे विश्लेषण करताना विचारात घेण्यासाठी हे पॅरामीटर आहे.
रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञानाच्या अधिक माहितीसाठी, कृपया चेंगयुआन इंडस्ट्रियल ऑटोमेशन इक्विपमेंटचे इतर लेख पहा
पोस्ट वेळ: जून-०९-२०२३