एसएमटी प्रक्रिया तंत्रज्ञानामध्ये रिफ्लो सोल्डरिंगची भूमिका

रिफ्लो सोल्डरिंग ही रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया आहे.पीसीबी पॅडवर योग्य प्रमाणात सोल्डर पेस्ट (सोल्डर पेस्ट) मुद्रित करणे किंवा इंजेक्ट करणे आणि संबंधित एसएमटी चिप प्रोसेसिंग घटक माउंट करणे आणि नंतर टिन गरम करण्यासाठी रिफ्लो ओव्हनच्या हॉट एअर कन्व्हेक्शन हीटिंगचा वापर करणे हे त्याचे तत्त्व आहे. आणि तयार होतो आणि शेवटी कूलिंगद्वारे एक विश्वासार्ह सोल्डर जॉइंट तयार होतो आणि घटक पीसीबी पॅडशी जोडला जातो, जो यांत्रिक कनेक्शन आणि इलेक्ट्रिकल कनेक्शनची भूमिका बजावतो.रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया तुलनेने क्लिष्ट आहे आणि त्यात विस्तृत ज्ञानाचा समावेश आहे.हे नवीन तंत्रज्ञान आंतरविद्याशाखेशी संबंधित आहे.साधारणपणे बोलायचे झाल्यास, रिफ्लो सोल्डरिंग चार टप्प्यात विभागले जाते: प्रीहीटिंग, स्थिर तापमान, रिफ्लो आणि कूलिंग.

1. प्रीहीटिंग झोन

प्रीहीटिंग झोन: हा उत्पादनाचा प्रारंभिक गरम टप्पा आहे.खोलीच्या तपमानावर उत्पादनास वेगाने गरम करणे आणि सोल्डर पेस्ट फ्लक्स सक्रिय करणे हा त्याचा उद्देश आहे.विसर्जन टिनच्या नंतरच्या टप्प्यात जलद उच्च-तापमान गरम झाल्यामुळे घटक उष्णता टाळणे देखील आहे.नुकसानासाठी आवश्यक गरम पद्धत.म्हणून, उत्पादनासाठी हीटिंग दर खूप महत्वाचे आहे आणि ते वाजवी मर्यादेत नियंत्रित केले जाणे आवश्यक आहे.जर ते खूप वेगवान असेल तर, थर्मल शॉक होईल आणि पीसीबी बोर्ड आणि घटक थर्मल तणावाच्या अधीन होतील, ज्यामुळे नुकसान होईल.त्याच वेळी, सोल्डर पेस्टमधील सॉल्व्हेंट जलद गरम झाल्यामुळे त्वरीत बाष्पीभवन होईल.जर ते खूप मंद असेल तर, सोल्डर पेस्ट सॉल्व्हेंट पूर्णपणे वाष्पशील होऊ शकणार नाही, ज्यामुळे सोल्डरिंग गुणवत्तेवर परिणाम होईल.

2. स्थिर तापमान झोन

स्थिर तापमान क्षेत्र: त्याचा उद्देश पीसीबीवरील प्रत्येक घटकाचे तापमान स्थिर करणे आणि घटकांमधील तापमानातील फरक कमी करण्यासाठी शक्य तितके एकमत होणे हा आहे.या टप्प्यावर, प्रत्येक घटकाची गरम वेळ तुलनेने लांब आहे.याचे कारण असे आहे की कमी उष्णता शोषणामुळे लहान घटक प्रथम समतोल साधतील आणि मोठ्या घटकांना मोठ्या उष्णता शोषणामुळे लहान घटकांना पकडण्यासाठी पुरेसा वेळ लागेल.आणि सोल्डर पेस्टमधील फ्लक्स पूर्णपणे वाष्पशील असल्याची खात्री करा.या टप्प्यावर, फ्लक्सच्या कृती अंतर्गत, पॅडवरील ऑक्साइड, सोल्डर बॉल आणि घटक पिन काढले जातील.त्याच वेळी, फ्लक्स घटक आणि पॅडच्या पृष्ठभागावरील तेल देखील काढून टाकेल, सोल्डरिंग क्षेत्र वाढवेल आणि घटकांना पुन्हा ऑक्सिडाइझ होण्यापासून प्रतिबंधित करेल.हा टप्पा संपल्यानंतर, प्रत्येक घटक समान किंवा समान तपमानावर ठेवावा, अन्यथा जास्त तापमानातील फरकामुळे खराब सोल्डरिंग होऊ शकते.

स्थिर तापमानाचे तापमान आणि वेळ पीसीबी डिझाइनच्या जटिलतेवर अवलंबून असते, घटकांच्या प्रकारांमधील फरक आणि घटकांची संख्या, सामान्यतः 120-170 ° से दरम्यान असते, जर पीसीबी विशेषतः जटिल असेल तर, स्थिर तापमान क्षेत्राचे तापमान संदर्भ म्हणून रोझिनच्या सॉफ्टनिंग तापमानासह निर्धारित केले जावे, उद्देश बॅक-एंड रिफ्लो झोनमध्ये सोल्डरिंग वेळ कमी करणे हा आहे, आमच्या कंपनीचे स्थिर तापमान क्षेत्र साधारणपणे 160 अंशांवर निवडले जाते.

3. रिफ्लो झोन

रिफ्लो झोनचा उद्देश सोल्डर पेस्ट वितळलेल्या अवस्थेत पोहोचणे आणि सोल्डर करण्यासाठी घटकांच्या पृष्ठभागावरील पॅड ओले करणे हा आहे.

जेव्हा PCB बोर्ड रिफ्लो झोनमध्ये प्रवेश करतो, तेव्हा सोल्डर पेस्ट वितळण्याच्या स्थितीत पोहोचण्यासाठी तापमान वेगाने वाढेल.लीड सोल्डर पेस्ट Sn:63/Pb:37 चा वितळण्याचा बिंदू 183°C आहे आणि लीड-फ्री सोल्डर पेस्ट Sn:96.5/Ag:3/Cu: 0.5 चा वितळण्याचा बिंदू 217°C आहे.या भागात, हीटरद्वारे प्रदान केलेली उष्णता सर्वात जास्त आहे आणि भट्टीचे तापमान सर्वोच्च वर सेट केले जाईल, जेणेकरून सोल्डर पेस्टचे तापमान त्वरीत शिखर तापमानापर्यंत वाढेल.

रीफ्लो सोल्डरिंग वक्रचे शिखर तापमान सामान्यतः सोल्डर पेस्टच्या वितळण्याच्या बिंदू, पीसीबी बोर्ड आणि घटकाच्या स्वतःच्या उष्णता-प्रतिरोधक तापमानाद्वारे निर्धारित केले जाते.वापरलेल्या सोल्डर पेस्टच्या प्रकारानुसार रिफ्लो क्षेत्रातील उत्पादनाचे सर्वोच्च तापमान बदलते.सर्वसाधारणपणे, लीड सोल्डर पेस्टचे सर्वोच्च शिखर तापमान सामान्यतः 230-250°C असते आणि लीड सोल्डर पेस्टचे तापमान साधारणपणे 210-230°C असते.जर पीक तापमान खूप कमी असेल, तर ते सहजपणे कोल्ड वेल्डिंग आणि सोल्डर जोड्यांचे अपुरे ओले होऊ शकते;जर ते खूप जास्त असेल तर, इपॉक्सी रेझिन प्रकारचे सब्सट्रेट्स तयार होतील आणि प्लास्टिकचा भाग कोकिंग, पीसीबी फोमिंग आणि डेलेमिनेशनला प्रवण असतो आणि त्यामुळे जास्त प्रमाणात युटेक्टिक मेटल कंपाऊंड्स तयार होतात, सोल्डरचे सांधे ठिसूळ होतात, वेल्डिंगची ताकद कमकुवत होते, आणि उत्पादनाच्या यांत्रिक गुणधर्मांवर परिणाम होतो.

रिफ्लो क्षेत्रामध्ये सोल्डर पेस्टमधील फ्लक्स या वेळी सोल्डर पेस्ट आणि घटकाच्या सोल्डर एंडला ओले करण्यास प्रोत्साहन देण्यासाठी आणि सोल्डर पेस्टच्या पृष्ठभागावरील ताण कमी करण्यास मदत करते यावर जोर दिला पाहिजे.तथापि, रिफ्लो फर्नेसमध्ये अवशिष्ट ऑक्सिजन आणि धातूच्या पृष्ठभागावरील ऑक्साईड्समुळे, फ्लक्सची जाहिरात प्रतिबंधक म्हणून कार्य करते.

शक्य तितक्या सुसंगत असण्यासाठी सामान्यत: चांगल्या भट्टीच्या तापमान वक्रने PCB वरील प्रत्येक बिंदूच्या सर्वोच्च तापमानाची पूर्तता करणे आवश्यक आहे आणि फरक 10 अंशांपेक्षा जास्त नसावा.केवळ अशा प्रकारे आम्ही हे सुनिश्चित करू शकतो की जेव्हा उत्पादन कूलिंग झोनमध्ये प्रवेश करते तेव्हा सर्व सोल्डरिंग क्रिया यशस्वीरित्या पूर्ण झाल्या आहेत.

4. कूलिंग झोन

वितळलेल्या सोल्डर पेस्ट कणांना वेगाने थंड करणे आणि धीमे चाप आणि पूर्ण टिन सामग्रीसह त्वरीत चमकदार सोल्डर सांधे तयार करणे हे कूलिंग झोनचा उद्देश आहे.म्हणून, अनेक कारखाने कूलिंग झोन नियंत्रित करतील, कारण ते सोल्डर जोडांच्या निर्मितीसाठी अनुकूल आहे.साधारणपणे सांगायचे तर, खूप जलद कूलिंग रेटमुळे वितळलेली सोल्डर पेस्ट थंड होण्यास खूप उशीर होईल आणि बफर होईल, परिणामी तयार झालेल्या सोल्डर जोडांवर शेपटी, तीक्ष्ण आणि अगदी बुरशी निर्माण होईल.खूप कमी कूलिंग रेट पीसीबी पॅडच्या पृष्ठभागाची मूळ पृष्ठभाग बनवेल हे साहित्य सोल्डर पेस्टमध्ये मिसळले जाते, ज्यामुळे सोल्डरचे सांधे खडबडीत, रिकामे सोल्डरिंग आणि गडद सोल्डर सांधे बनतात.इतकेच काय, घटकांच्या सोल्डरिंग टोकावरील सर्व धातूची मासिके सोल्डरिंग जॉइंट्समध्ये वितळतील, ज्यामुळे घटकांचे सोल्डरिंग टोक ओले होण्यास किंवा खराब सोल्डरिंगला प्रतिकार करू शकतील.सोल्डरिंगच्या गुणवत्तेवर परिणाम होतो, म्हणून सोल्डर जॉइंट फॉर्मेशनसाठी चांगला कूलिंग रेट खूप महत्वाचा आहे.सर्वसाधारणपणे, सोल्डर पेस्ट पुरवठादार ≥3°C/S च्या सोल्डर जॉइंट कूलिंग रेटची शिफारस करतील.

चेंगयुआन इंडस्ट्री ही एसएमटी आणि पीसीबीए उत्पादन लाइन उपकरणे प्रदान करण्यात विशेष कंपनी आहे.हे तुम्हाला तुमच्यासाठी सर्वात योग्य उपाय प्रदान करते.त्यात अनेक वर्षांचा उत्पादन आणि संशोधनाचा अनुभव आहे.व्यावसायिक तंत्रज्ञ प्रतिष्ठापन मार्गदर्शन आणि विक्रीनंतर घरोघरी सेवा देतात, जेणेकरून तुम्हाला कोणतीही चिंता नाही.