एसएमटीचा पृष्ठभाग माउंट प्रकार

SMD वापरून अनेक इलेक्ट्रॉनिक घटक अद्याप पृष्ठभागावर बसवलेले नाहीत.या कारणास्तव, एसएमटीने काही थ्रू-होल घटक सामावून घेतले पाहिजेत.पृष्ठभाग माउंट घटक, सक्रिय आणि निष्क्रिय, सब्सट्रेटला जोडलेले असताना, तीन मुख्य प्रकारचे एसएमटी असेंब्ली तयार करतात - सामान्यतः प्रकार I, प्रकार II आणि प्रकार III म्हणून ओळखले जातात.विविध प्रकारांवर वेगळ्या क्रमाने प्रक्रिया केली जाते आणि तिन्ही प्रकारांना वेगवेगळ्या उपकरणांची आवश्यकता असते.

1. Type III SMT असेंब्लीमध्ये फक्त तळाशी चिकटलेले वेगळे पृष्ठभाग माउंट घटक (रेझिस्टर, कॅपेसिटर आणि ट्रान्झिस्टर) असतात.

2. प्रकार I घटकांमध्ये फक्त पृष्ठभाग माउंट घटक असतात.घटक एकतर्फी किंवा दुहेरी बाजूंनी असू शकतात.

3. Type II घटक हे Type III आणि Type I चे संयोजन आहेत. यात सहसा तळाच्या बाजूला कोणतेही सक्रिय पृष्ठभाग माउंट उपकरणे नसतात, परंतु त्यामध्ये तळाच्या बाजूस स्वतंत्र पृष्ठभाग माउंट साधने असू शकतात.

खेळपट्टी मोठी आणि बारीक असल्यास, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांमध्ये एसएमटी असेंब्लीची जटिलता वाढेल.

अल्ट्रा-फाईन पिच, क्यूएफपी (क्वॉड फ्लॅट पॅक), टीसीपी (टेप कॅरिअर पॅकेज) किंवा बीजीए (बॉल ग्रिड ॲरे) आणि अतिशय लहान चिप घटक (0603 किंवा 0402 किंवा त्याहून लहान) या घटकांसाठी तसेच पारंपारिक (50 मिली पिच) वापरले जातात. )) पृष्ठभाग माउंट पॅकेज.

तिन्ही पृष्ठभागाच्या आरोहित प्रक्रियेमध्ये समाविष्ट आहे - चिकटवता, सोल्डर पेस्ट, प्लेसमेंट, सोल्डरिंग आणि साफसफाई आणि त्यानंतर तपासणी, चाचणी आणि दुरुस्ती

चेंगयुआन इंडस्ट्रियल ऑटोमेशन, एक व्यावसायिक एसएमटी उपकरण निर्माता.