वेव्ह सोल्डरिंगच्या तुलनेत रिफ्लो सोल्डरिंगची प्रक्रिया वैशिष्ट्ये

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या उत्पादनासाठी लीड-फ्री वेव्ह सोल्डरिंग आणि लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग आवश्यक सोल्डरिंग उपकरणे आहेत.लीड-फ्री वेव्ह सोल्डरिंगचा वापर सक्रिय प्लग-इन इलेक्ट्रॉनिक घटक सोल्डर करण्यासाठी केला जातो आणि लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंगचा वापर सोल्डर सोर्स पिन इलेक्ट्रॉनिक घटक करण्यासाठी केला जातो.उपकरणांसाठी, लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग देखील एक प्रकारचा SMT उत्पादन प्रक्रिया आहे.पुढे, चेंगयुआन ऑटोमेशन तुमच्यासोबत लीड-फ्री वेव्ह सोल्डरिंगच्या तुलनेत लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेची वैशिष्ट्ये सामायिक करेल.

1. लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया लीड-फ्री वेव्ह सोल्डरिंगसारखी नसते, ज्यासाठी घटक थेट वितळलेल्या सोल्डरमध्ये विसर्जित करणे आवश्यक असते, त्यामुळे घटकांना थर्मल शॉक लहान असतो.तथापि, लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंगसाठी वेगवेगळ्या गरम पद्धतींमुळे, घटकांवर काहीवेळा जास्त थर्मल ताण येतो;

2. लीड-फ्री रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेसाठी फक्त पॅडवर सोल्डर लागू करणे आवश्यक आहे, आणि व्हर्च्युअल सोल्डरिंग आणि सतत सोल्डरिंग सारख्या वेल्डिंग दोषांच्या घटना टाळून, सोल्डरचे प्रमाण नियंत्रित करू शकते, त्यामुळे वेल्डिंगची गुणवत्ता चांगली आणि विश्वासार्हता आहे. उच्च आहे;

3. लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेचा सेल्फ-पोझिशनिंग प्रभाव असतो.वितळलेल्या सोल्डरच्या पृष्ठभागावरील ताणामुळे, जेव्हा सर्व सोल्डरिंग टर्मिनल्स किंवा पिन आणि संबंधित पॅड एकाच वेळी ओले होतात तेव्हा घटक प्लेसमेंटची स्थिती विचलित होते, तेव्हा पृष्ठभाग तणावाच्या क्रियेखाली, ते आपोआप मागे खेचले जाते. अंदाजे लक्ष्य स्थिती;

4. लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेच्या सोल्डरमध्ये कोणतेही विदेशी पदार्थ मिसळले जाणार नाहीत.सोल्डर पेस्ट वापरताना, सोल्डरची रचना योग्यरित्या सुनिश्चित केली जाऊ शकते;

5. लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया स्थानिक हीटिंग स्त्रोत वापरू शकते, ज्यामुळे एकाच सर्किट बोर्डवर सोल्डरिंगसाठी वेगवेगळ्या सोल्डरिंग प्रक्रियांचा वापर केला जाऊ शकतो;

6. लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया लीड-फ्री वेव्ह सोल्डरिंग प्रक्रियेपेक्षा सोपी आहे आणि बोर्ड दुरुस्तीचे काम कमी आहे, त्यामुळे मनुष्यबळ, वीज आणि सामग्रीची बचत होते.