रीफ्लो सोल्डरिंगच्या तत्त्वाचा आणि प्रक्रियेचा परिचय

(१) चे तत्वरीफ्लो सोल्डरिंग

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन पीसीबी बोर्डच्या सतत लघुकरणामुळे, चिप घटक दिसू लागले आहेत आणि पारंपारिक वेल्डिंग पद्धती गरजा पूर्ण करण्यात अक्षम आहेत.हायब्रीड इंटिग्रेटेड सर्किट बोर्डच्या असेंब्लीमध्ये रिफ्लो सोल्डरिंगचा वापर केला जातो आणि असेंबल केलेले आणि वेल्ड केलेले बहुतेक घटक हे चिप कॅपेसिटर, चिप इंडक्टर्स, माउंट केलेले ट्रान्झिस्टर आणि डायोड आहेत.संपूर्ण एसएमटी तंत्रज्ञानाचा विकास अधिकाधिक परिपूर्ण होत असताना, विविध प्रकारचे चिप घटक (एसएमसी) आणि माउंटिंग डिव्हाइसेस (एसएमडी) उदयास आल्याने, माउंटिंग तंत्रज्ञानाचा भाग म्हणून रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया तंत्रज्ञान आणि उपकरणे देखील त्यानुसार विकसित केली गेली आहेत. , आणि त्यांचे अर्ज अधिकाधिक विस्तृत होत आहेत.हे जवळजवळ सर्व इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन क्षेत्रात लागू केले गेले आहे.रीफ्लो सोल्डरिंग हे एक सॉफ्ट सोल्डर आहे जे पृष्ठभागावर बसवलेल्या घटकांच्या सोल्डरच्या टोकांच्या किंवा पिन आणि मुद्रित बोर्ड पॅड्सवर प्री-डिस्ट्रिब्युट केलेले पेस्ट-लोड केलेले सोल्डर रीमेलिंग करून यांत्रिक आणि विद्युत कनेक्शन ओळखते.जोडणीरिफ्लो सोल्डरिंग म्हणजे पीसीबी बोर्डवर घटक सोल्डर करणे आणि रीफ्लो सोल्डरिंग म्हणजे पृष्ठभागावर उपकरणे बसवणे.रिफ्लो सोल्डरिंग सोल्डर जोड्यांवर गरम हवेच्या प्रवाहाच्या क्रियेवर अवलंबून असते आणि एसएमडी सोल्डरिंग साध्य करण्यासाठी जेली-सदृश फ्लक्स विशिष्ट उच्च तापमानाच्या हवेच्या प्रवाहाखाली शारीरिक प्रतिक्रिया घेते;म्हणून त्याला "रीफ्लो सोल्डरिंग" असे म्हणतात कारण सोल्डरिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी वायू उच्च तापमान निर्माण करण्यासाठी वेल्डिंग मशीनमध्ये फिरतो..

(२) चे तत्वरीफ्लो सोल्डरिंगमशीन अनेक वर्णनांमध्ये विभागली आहे:

A. जेव्हा PCB हीटिंग झोनमध्ये प्रवेश करतो, तेव्हा सोल्डर पेस्टमधील सॉल्व्हेंट आणि वायू बाष्पीभवन होतात.त्याच वेळी, सोल्डर पेस्टमधील फ्लक्स पॅड, घटक टर्मिनल आणि पिन ओले करते आणि सोल्डर पेस्ट सॉल्डर पेस्टला मऊ करते, कोसळते आणि झाकते.ऑक्सिजनपासून पॅड आणि घटक पिन वेगळे करण्यासाठी प्लेट.

B. जेव्हा PCB उष्णता संरक्षण क्षेत्रात प्रवेश करते, तेव्हा PCB आणि घटक पूर्णपणे प्रीहीट केले जातात जेणेकरून PCB ला वेल्डिंगच्या उच्च तापमान क्षेत्रात अचानक प्रवेश करण्यापासून आणि PCB आणि घटकांना नुकसान होण्यापासून रोखले जाईल.

C. जेव्हा PCB वेल्डिंग क्षेत्रात प्रवेश करते तेव्हा तापमान वेगाने वाढते ज्यामुळे सोल्डर पेस्ट वितळलेल्या अवस्थेत पोहोचते आणि द्रव सोल्डर ओले होते, पसरते, पसरते किंवा PCB चे पॅड, घटक टोके आणि पिन सोल्डर जोड तयार करतात. .

D. सोल्डर सांधे घट्ट करण्यासाठी PCB कूलिंग झोनमध्ये प्रवेश करतो;जेव्हा रिफ्लो सोल्डरिंग पूर्ण होते.

(3) साठी प्रक्रिया आवश्यकतारीफ्लो सोल्डरिंगमशीन

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन क्षेत्रात रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञान अपरिचित नाही.आमच्या संगणकांमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या विविध बोर्डांवरील घटक या प्रक्रियेद्वारे सर्किट बोर्डवर सोल्डर केले जातात.या प्रक्रियेचे फायदे म्हणजे तापमान नियंत्रित करणे सोपे आहे, सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान ऑक्सिडेशन टाळले जाऊ शकते आणि उत्पादन खर्च नियंत्रित करणे सोपे आहे.या उपकरणाच्या आत एक हीटिंग सर्किट आहे, जे नायट्रोजन वायूला पुरेशा उच्च तापमानापर्यंत गरम करते आणि घटक जोडलेल्या सर्किट बोर्डवर उडवते, ज्यामुळे घटकांच्या दोन्ही बाजूंचे सोल्डर वितळले जाते आणि नंतर मदरबोर्डशी जोडले जाते. .

1. वाजवी रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान प्रोफाइल सेट करा आणि तापमान प्रोफाइलची रिअल-टाइम चाचणी नियमितपणे करा.

2. पीसीबी डिझाइनच्या वेल्डिंग दिशानुसार वेल्ड.

3. वेल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान कन्व्हेयर बेल्टला कंपन होण्यापासून कठोरपणे प्रतिबंधित करा.

4. मुद्रित बोर्डचा वेल्डिंग प्रभाव तपासणे आवश्यक आहे.

5. वेल्डिंग पुरेसे आहे की नाही, सोल्डर जॉइंटची पृष्ठभाग गुळगुळीत आहे की नाही, सोल्डर जॉइंटचा आकार अर्धा चंद्र आहे की नाही, सोल्डर बॉल्स आणि अवशेषांची स्थिती, सतत वेल्डिंग आणि आभासी वेल्डिंगची परिस्थिती.पीसीबी पृष्ठभागाचा रंग बदलणे आणि असेच तपासा.आणि तपासणी परिणामांनुसार तापमान वक्र समायोजित करा.उत्पादनाच्या संपूर्ण कालावधीत वेल्डिंगची गुणवत्ता नियमितपणे तपासली पाहिजे.

(4) रीफ्लो प्रक्रियेवर परिणाम करणारे घटक:

1. सामान्यतः PLCC आणि QFP ची उष्णता क्षमता वेगळ्या चिप घटकांपेक्षा जास्त असते आणि लहान घटकांपेक्षा मोठ्या-क्षेत्राचे घटक वेल्ड करणे अधिक कठीण असते.

2. रीफ्लो ओव्हनमध्ये, कन्व्हेयर बेल्ट देखील उष्णता नष्ट करणारी यंत्रणा बनते जेव्हा संदेशित उत्पादने वारंवार रिफ्लो केली जातात.याव्यतिरिक्त, गरम भागाच्या काठावर आणि मध्यभागी उष्णता नष्ट होण्याची परिस्थिती भिन्न आहे आणि काठावरील तापमान कमी आहे.वेगवेगळ्या आवश्यकतांव्यतिरिक्त, समान लोडिंग पृष्ठभागाचे तापमान देखील भिन्न आहे.

3. विविध उत्पादन लोडिंगचा प्रभाव.रीफ्लो सोल्डरिंगच्या तापमान प्रोफाइलचे समायोजन हे लक्षात घेतले पाहिजे की नो-लोड, लोड आणि भिन्न लोड घटकांखाली चांगली पुनरावृत्तीक्षमता प्राप्त केली जाऊ शकते.लोड फॅक्टरची व्याख्या अशी केली जाते: LF=L/(L+S);जेथे L=एकत्रित सब्सट्रेटची लांबी आणि S=एकत्रित सब्सट्रेटचे अंतर.लोड फॅक्टर जितका जास्त असेल तितका रिफ्लो प्रक्रियेसाठी पुनरुत्पादक परिणाम प्राप्त करणे अधिक कठीण आहे.सामान्यतः रिफ्लो ओव्हनचा कमाल लोड फॅक्टर ०.५~०.९ च्या श्रेणीत असतो.हे उत्पादन परिस्थिती (घटक सोल्डरिंग घनता, भिन्न सब्सट्रेट्स) आणि रीफ्लो फर्नेसच्या भिन्न मॉडेलवर अवलंबून असते.चांगले वेल्डिंग परिणाम आणि पुनरावृत्ती होण्यासाठी व्यावहारिक अनुभव महत्वाचा आहे.

(5) फायदे काय आहेतरीफ्लो सोल्डरिंगमशीन तंत्रज्ञान?

1) रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञानासह सोल्डरिंग करताना, वितळलेल्या सोल्डरमध्ये मुद्रित सर्किट बोर्ड बुडविण्याची आवश्यकता नाही, परंतु सोल्डरिंग कार्य पूर्ण करण्यासाठी स्थानिक हीटिंगचा वापर केला जातो;म्हणून, सोल्डर केलेले घटक थोडे थर्मल शॉकच्या अधीन असतात आणि घटकांना जास्त गरम केल्याने होणार नाही.

2) वेल्डिंग तंत्रज्ञानासाठी केवळ वेल्डिंग भागावर सोल्डर लावावे लागते आणि वेल्डिंग पूर्ण करण्यासाठी स्थानिक पातळीवर गरम करणे आवश्यक असल्याने, वेल्डिंग दोष जसे की ब्रिजिंग टाळले जाते.

3) रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेच्या तंत्रज्ञानामध्ये, सोल्डर फक्त एकदाच वापरला जातो, आणि कोणताही पुनर्वापर होत नाही, त्यामुळे सोल्डर स्वच्छ आणि अशुद्धतेपासून मुक्त आहे, ज्यामुळे सोल्डर जोड्यांची गुणवत्ता सुनिश्चित होते.

(6) च्या प्रक्रियेच्या प्रवाहाचा परिचयरीफ्लो सोल्डरिंगमशीन

रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया पृष्ठभाग माउंट बोर्ड आहे, आणि त्याची प्रक्रिया अधिक क्लिष्ट आहे, जी दोन प्रकारांमध्ये विभागली जाऊ शकते: सिंगल-साइड माउंटिंग आणि डबल-साइड माउंटिंग.

ए, सिंगल-साइड माउंटिंग: प्री-कोटिंग सोल्डर पेस्ट → पॅच (मॅन्युअल माउंटिंग आणि मशीन ऑटोमॅटिक माउंटिंगमध्ये विभाजित) → रिफ्लो सोल्डरिंग → तपासणी आणि इलेक्ट्रिकल चाचणी.

B, डबल-साइड माउंटिंग: A बाजूला प्री-कोटिंग सोल्डर पेस्ट → SMT (मॅन्युअल प्लेसमेंट आणि ऑटोमॅटिक मशीन प्लेसमेंटमध्ये विभाजित) → रिफ्लो सोल्डरिंग → B बाजूला प्री-कोटिंग सोल्डर पेस्ट → SMD (मॅन्युअल प्लेसमेंट आणि मशीन ऑटोमॅटिक प्लेसमेंटमध्ये विभाजित ) प्लेसमेंट) → रिफ्लो सोल्डरिंग → तपासणी आणि इलेक्ट्रिकल चाचणी.

रिफ्लो सोल्डरिंगची सोपी प्रक्रिया म्हणजे “स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट — पॅच — रीफ्लो सोल्डरिंग, ज्याचा मुख्य भाग सिल्क स्क्रीन प्रिंटिंगची अचूकता आहे आणि उत्पादन दर पॅच सोल्डरिंगसाठी मशीनच्या पीपीएमद्वारे निर्धारित केला जातो आणि रिफ्लो सोल्डरिंग आहे. तापमान वाढ आणि उच्च तापमान नियंत्रित करण्यासाठी.आणि तापमानाची घटती वक्र.”

(7) रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन उपकरणे देखभाल प्रणाली

रीफ्लो सोल्डरिंग वापरल्यानंतर आम्ही जे देखभालीचे काम केले पाहिजे;अन्यथा, उपकरणांचे सेवा जीवन राखणे कठीण आहे.

1. प्रत्येक भाग दररोज तपासला पाहिजे, आणि कन्व्हेयर बेल्टवर विशेष लक्ष दिले पाहिजे, जेणेकरून तो अडकू नये किंवा पडू नये.

2 मशीन ओव्हरहॉल करताना, विद्युत शॉक किंवा शॉर्ट सर्किट टाळण्यासाठी वीज पुरवठा बंद केला पाहिजे.

3. मशीन स्थिर असणे आवश्यक आहे आणि झुकलेले किंवा अस्थिर नसावे

4. वैयक्तिक तापमान झोनच्या बाबतीत जे गरम करणे थांबवतात, प्रथम पेस्ट पुन्हा वितळवून संबंधित फ्यूज पीसीबी पॅडवर पूर्व-वितरित आहे हे तपासा.

(8) रिफ्लो सोल्डरिंग मशीनसाठी खबरदारी

1. वैयक्तिक सुरक्षितता सुनिश्चित करण्यासाठी, ऑपरेटरने लेबल आणि दागिने काढले पाहिजेत आणि आस्तीन खूप सैल नसावेत.

2 खरडण्याची देखभाल टाळण्यासाठी ऑपरेशन दरम्यान उच्च तापमानाकडे लक्ष द्या

3. तापमान क्षेत्र आणि गती स्वैरपणे सेट करू नकारीफ्लो सोल्डरिंग

4. खोली हवेशीर असल्याची खात्री करा आणि धूर एक्स्ट्रॅक्टर खिडकीच्या बाहेरील बाजूस नेले पाहिजे.