लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान कसे सेट करावे

ठराविक Sn96.5Ag3.0Cu0.5 मिश्र धातु पारंपारिक लीड-फ्री रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान वक्र.A हे हीटिंग क्षेत्र आहे, B हे स्थिर तापमान क्षेत्र (ओले क्षेत्र) आहे आणि C हे टिन वितळण्याचे क्षेत्र आहे.260S नंतर कूलिंग झोन आहे.

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 मिश्र धातु पारंपारिक लीड-फ्री रीफ्लो सोल्डरिंग तापमान वक्र

झोन A गरम करण्याचा उद्देश पीसीबी बोर्डला फ्लक्स सक्रियकरण तापमानापर्यंत त्वरित गरम करणे आहे.खोलीच्या तपमानावरून तापमान सुमारे 45-60 सेकंदात 150°C पर्यंत वाढते आणि उतार 1 ते 3 च्या दरम्यान असावा. जर तापमान खूप वेगाने वाढले तर ते कोसळू शकते आणि सोल्डर बीड आणि ब्रिजिंग यांसारखे दोष होऊ शकतात.

स्थिर तापमान झोन बी, तापमान 150°C ते 190°C पर्यंत हळूवारपणे वाढते.वेळ विशिष्ट उत्पादन आवश्यकतांवर आधारित आहे आणि फ्लक्स सॉल्व्हेंटच्या क्रियाकलापांना पूर्ण खेळ देण्यासाठी आणि वेल्डिंग पृष्ठभागावरील ऑक्साईड काढून टाकण्यासाठी सुमारे 60 ते 120 सेकंदांवर नियंत्रित केला जातो.जर वेळ खूप जास्त असेल तर, जास्त सक्रियता येऊ शकते, ज्यामुळे वेल्डिंग गुणवत्तेवर परिणाम होतो.या टप्प्यावर, फ्लक्स सॉल्व्हेंटमधील सक्रिय एजंट कार्य करण्यास सुरवात करतो आणि रोझिन राळ मऊ होण्यास आणि वाहू लागते.सक्रिय एजंट PCB पॅडवर आणि भागाच्या सोल्डरिंगच्या शेवटच्या पृष्ठभागावर रोझिन राळासह पसरतो आणि घुसखोरी करतो आणि पॅडच्या पृष्ठभागावरील ऑक्साईड आणि भाग सोल्डरिंग पृष्ठभागाशी संवाद साधतो.प्रतिक्रिया, वेल्डेड करण्यासाठी पृष्ठभाग साफ करणे आणि अशुद्धी काढून टाकणे.त्याच वेळी, रोझिन राळ वेल्डिंग पृष्ठभागाच्या बाहेरील थरावर एक संरक्षक फिल्म तयार करण्यासाठी वेगाने विस्तारते आणि बाह्य वायूच्या संपर्कापासून ते वेगळे करते, वेल्डिंग पृष्ठभागाचे ऑक्सिडेशनपासून संरक्षण करते.पुरेसा स्थिर तापमान वेळ सेट करण्याचा उद्देश पीसीबी पॅड आणि भागांना रीफ्लो सोल्डरिंगपूर्वी समान तापमानापर्यंत पोहोचण्याची परवानगी देणे आणि तापमानातील फरक कमी करणे हा आहे, कारण पीसीबीवर बसविलेल्या वेगवेगळ्या भागांची उष्णता शोषण्याची क्षमता खूप भिन्न आहे.रिफ्लो दरम्यान तापमानाच्या असंतुलनामुळे निर्माण होणाऱ्या गुणवत्तेच्या समस्यांपासून बचाव करा, जसे की टॉम्बस्टोन, खोटे सोल्डरिंग इ. जर सतत तापमान झोन खूप लवकर गरम होत असेल, तर सोल्डर पेस्टमधील फ्लक्स झपाट्याने विस्तारतो आणि अस्थिर होतो, ज्यामुळे छिद्र, फुगणे यासारख्या विविध गुणवत्तेच्या समस्या निर्माण होतात. कथील आणि कथील मणी.जर स्थिर तापमानाचा कालावधी खूप मोठा असेल, तर फ्लक्स सॉल्व्हेंट जास्त प्रमाणात बाष्पीभवन करेल आणि रिफ्लो सोल्डरिंग दरम्यान त्याची क्रियाशीलता आणि संरक्षणात्मक कार्य गमावेल, परिणामी वर्च्युअल सोल्डरिंग, ब्लॅकन सोल्डर जॉइंट अवशेष आणि कंटाळवाणा सोल्डर जोड यांसारख्या प्रतिकूल परिणामांची मालिका होईल.वास्तविक उत्पादनामध्ये, वास्तविक उत्पादनाच्या वैशिष्ट्यांनुसार आणि लीड-फ्री सोल्डर पेस्टनुसार स्थिर तापमान वेळ सेट केला पाहिजे.

सोल्डरिंग झोन सी साठी योग्य वेळ 30 ते 60 सेकंद आहे.कथील वितळण्याची वेळ फारच कमी असल्यामुळे कमकुवत सोल्डरिंगसारखे दोष उद्भवू शकतात, तर जास्त वेळ घेतल्याने अतिरिक्त डायलेक्ट्रिक धातू होऊ शकतो किंवा सोल्डर सांधे गडद होऊ शकतात.या टप्प्यावर, सोल्डर पेस्टमधील मिश्रधातूची पावडर वितळते आणि सोल्डर केलेल्या पृष्ठभागावरील धातूवर प्रतिक्रिया देते.यावेळी फ्लक्स सॉल्व्हेंट उकळते आणि अस्थिरीकरण आणि घुसखोरी वाढवते आणि उच्च तापमानात पृष्ठभागावरील तणावावर मात करते, ज्यामुळे द्रव मिश्र धातुचे सोल्डर फ्लक्ससह प्रवाहित होते, पॅडच्या पृष्ठभागावर पसरते आणि भागाच्या सोल्डरिंगच्या शेवटच्या पृष्ठभागावर गुंडाळते. एक ओले प्रभाव.सैद्धांतिकदृष्ट्या, तापमान जितके जास्त असेल तितके चांगले ओले प्रभाव पडतो.तथापि, व्यावहारिक अनुप्रयोगांमध्ये, पीसीबी बोर्ड आणि भागांची कमाल तापमान सहनशीलता विचारात घेणे आवश्यक आहे.रीफ्लो सोल्डरिंग झोनचे तापमान आणि वेळेचे समायोजन म्हणजे पीक तापमान आणि सोल्डरिंग इफेक्ट यांच्यातील समतोल साधणे, म्हणजेच स्वीकार्य पीक तापमान आणि वेळेत आदर्श सोल्डरिंग गुणवत्ता प्राप्त करणे.

वेल्डिंग झोन नंतर कूलिंग झोन आहे.या अवस्थेत, सॉल्डर द्रवपदार्थातून घनरूपात थंड होऊन सोल्डर सांधे तयार होतात आणि सोल्डर सांध्यांच्या आत क्रिस्टल दाणे तयार होतात.जलद कूलिंग चमकदार तकाकीसह विश्वसनीय सोल्डर सांधे तयार करू शकते.याचे कारण असे की जलद शीतकरणामुळे सोल्डर जॉइंटला घट्ट संरचनेसह मिश्रधातू बनवता येते, तर धीमा शीतकरण दर मोठ्या प्रमाणात इंटरमेटल तयार करेल आणि संयुक्त पृष्ठभागावर मोठे दाणे तयार करेल.अशा सोल्डर जॉइंटच्या यांत्रिक सामर्थ्याची विश्वासार्हता कमी असते आणि सोल्डर जॉइंटची पृष्ठभाग गडद आणि कमी चकचकीत असेल.

लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान सेट करणे

लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेत, भट्टीच्या पोकळीवर शीट मेटलच्या संपूर्ण तुकड्यापासून प्रक्रिया केली पाहिजे.जर भट्टीची पोकळी शीट मेटलच्या लहान तुकड्यांपासून बनलेली असेल तर, शिसे-मुक्त उच्च तापमानात भट्टीच्या पोकळीचे विकृतीकरण सहजपणे होऊ शकते.कमी तापमानात ट्रॅकच्या समांतरतेची चाचणी घेणे खूप आवश्यक आहे.साहित्य आणि डिझाइनमुळे उच्च तापमानात ट्रॅक विकृत झाल्यास, बोर्ड जाम होणे आणि पडणे अटळ असेल.पूर्वी, Sn63Pb37 लीड सोल्डर एक सामान्य सोल्डर होते.क्रिस्टलीय मिश्रधातूंचा वितळण्याचा बिंदू आणि अतिशीत बिंदू तापमान समान असते, दोन्ही 183°C.SnAgCu चे लीड-फ्री सोल्डर जॉइंट हे युटेक्टिक मिश्र धातु नाही.त्याची वितळण्याची बिंदू श्रेणी 217°C-221°C आहे.जेव्हा तापमान 217°C पेक्षा कमी असते तेव्हा तापमान घन असते आणि तापमान 221°C पेक्षा जास्त असते तेव्हा तापमान द्रव असते.जेव्हा तापमान 217°C आणि 221°C दरम्यान असते तेव्हा मिश्रधातू अस्थिर स्थिती दर्शवते.