फाइन-पिच सीएसपी आणि इतर घटकांचे सोल्डरिंग उत्पन्न कसे सुधारायचे?हॉट एअर वेल्डिंग आणि आयआर वेल्डिंग सारख्या वेल्डिंग प्रकारांचे फायदे आणि तोटे काय आहेत?वेव्ह सोल्डरिंग व्यतिरिक्त, पीटीएच घटकांसाठी इतर कोणतीही सोल्डरिंग प्रक्रिया आहे का?उच्च तापमान आणि कमी तापमान सोल्डर पेस्ट कशी निवडावी?
इलेक्ट्रॉनिक बोर्डांच्या असेंब्लीमध्ये वेल्डिंग ही एक महत्त्वाची प्रक्रिया आहे.जर ते चांगल्या प्रकारे पार पाडले गेले नाही तर, केवळ अनेक तात्पुरते बिघाडच होणार नाहीत, तर सोल्डर जोड्यांच्या आयुष्यावर देखील थेट परिणाम होईल.
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन क्षेत्रात रिफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञान नवीन नाही.आमच्या स्मार्टफोनमध्ये वापरल्या जाणाऱ्या विविध PCBA बोर्डवरील घटक या प्रक्रियेद्वारे सर्किट बोर्डवर सोल्डर केले जातात.एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिंग पूर्व-स्थापित सोल्डर पृष्ठभाग सोल्डर जॉइंट्स वितळवून तयार होते, सोल्डरिंग पद्धत जी सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान कोणतेही अतिरिक्त सोल्डर जोडत नाही.उपकरणाच्या आतील हीटिंग सर्किटद्वारे, हवा किंवा नायट्रोजन पुरेशा उच्च तापमानापर्यंत गरम केले जाते आणि नंतर ते घटक ज्या ठिकाणी पेस्ट केले गेले होते त्या सर्किट बोर्डवर उडवले जाते, जेणेकरून दोन घटक बाजूला असलेले सोल्डर पेस्ट सोल्डर वितळले जाते आणि जोडले जाते. मदरबोर्ड.या प्रक्रियेचा फायदा असा आहे की तापमान नियंत्रित करणे सोपे आहे, सोल्डरिंग प्रक्रियेदरम्यान ऑक्सिडेशन टाळता येते आणि उत्पादन खर्च नियंत्रित करणे देखील सोपे आहे.
रिफ्लो सोल्डरिंग ही एसएमटीची मुख्य प्रक्रिया बनली आहे.आमच्या स्मार्टफोन बोर्डवरील बहुतेक घटक या प्रक्रियेद्वारे सर्किट बोर्डवर सोल्डर केले जातात.एसएमडी वेल्डिंग साध्य करण्यासाठी वायुप्रवाह अंतर्गत शारीरिक प्रतिक्रिया;याला "रिफ्लो सोल्डरिंग" असे का म्हटले जाते याचे कारण म्हणजे वेल्डिंगचा उद्देश साध्य करण्यासाठी वायू उच्च तापमान निर्माण करण्यासाठी वेल्डिंग मशीनमध्ये फिरतो.
रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरणे एसएमटी असेंब्ली प्रक्रियेतील प्रमुख उपकरणे आहेत.पीसीबीए सोल्डरिंगची सोल्डर जॉइंट गुणवत्ता पूर्णपणे रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरणाच्या कामगिरीवर आणि तापमान वक्र सेटिंगवर अवलंबून असते.
रीफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञानाने प्लेट रेडिएशन हीटिंग, क्वार्ट्ज इन्फ्रारेड ट्यूब हीटिंग, इन्फ्रारेड हॉट एअर हीटिंग, जबरदस्ती हॉट एअर हीटिंग, जबरदस्ती हॉट एअर हीटिंग प्लस नायट्रोजन संरक्षण इत्यादीसारख्या विकासाच्या विविध प्रकारांचा अनुभव घेतला आहे.
रीफ्लो सोल्डरिंगच्या कूलिंग प्रक्रियेच्या आवश्यकतांमध्ये सुधारणा देखील रीफ्लो सोल्डरिंग उपकरणांच्या कूलिंग झोनच्या विकासास प्रोत्साहन देते.कूलिंग झोन नैसर्गिकरित्या खोलीच्या तपमानावर थंड केला जातो, लीड-फ्री सोल्डरिंगशी जुळवून घेण्यासाठी डिझाइन केलेल्या वॉटर-कूल्ड सिस्टममध्ये एअर-कूल्ड केले जाते.
उत्पादन प्रक्रियेच्या सुधारणेमुळे, रीफ्लो सोल्डरिंग उपकरणांना तापमान नियंत्रण अचूकता, तापमान झोनमध्ये तापमान एकसारखेपणा आणि प्रसारण गती यासाठी उच्च आवश्यकता आहेत.सुरुवातीच्या तीन तापमान क्षेत्रांमधून, पाच तापमान क्षेत्रे, सहा तापमान क्षेत्रे, सात तापमान क्षेत्रे, आठ तापमान क्षेत्रे आणि दहा तापमान क्षेत्रे अशा वेगवेगळ्या वेल्डिंग प्रणाली विकसित केल्या गेल्या आहेत.
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांच्या सतत सूक्ष्मीकरणामुळे, चिप घटक दिसू लागले आहेत आणि पारंपारिक वेल्डिंग पद्धत यापुढे गरजा पूर्ण करू शकत नाही.सर्वप्रथम, हायब्रिड इंटिग्रेटेड सर्किट्सच्या असेंब्लीमध्ये रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया वापरली जाते.असेंबल केलेले आणि वेल्ड केलेले बहुतेक घटक हे चिप कॅपेसिटर, चिप इंडक्टर्स, माउंट ट्रान्झिस्टर आणि डायोड आहेत.संपूर्ण एसएमटी तंत्रज्ञानाचा विकास अधिकाधिक परिपूर्ण होत असताना, विविध प्रकारचे चिप घटक (SMC) आणि माउंट उपकरणे (SMD) दिसून येतात आणि माउंटिंग तंत्रज्ञानाचा भाग म्हणून रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया तंत्रज्ञान आणि उपकरणे देखील त्यानुसार विकसित केली गेली आहेत, आणि त्याचा उपयोग अधिकाधिक व्यापक होत आहे.हे जवळजवळ सर्व इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन क्षेत्रांमध्ये लागू केले गेले आहे, आणि रीफ्लो सोल्डरिंग तंत्रज्ञान देखील उपकरणांच्या सुधारणेच्या पुढील विकासाच्या टप्प्यांतून गेले आहे.
पोस्ट वेळ: डिसेंबर-०५-२०२२