वेव्ह सोल्डरिंग निर्माता चेंगयुआन तुम्हाला याची ओळख करून देईल की वेव्ह सोल्डरिंग अनेक दशकांपासून अस्तित्वात आहे आणि सोल्डरिंग घटकांची मुख्य पद्धत म्हणून पीसीबी वापराच्या वाढीमध्ये महत्त्वाची भूमिका बजावली आहे.
इलेक्ट्रॉनिक्सला लहान आणि अधिक कार्यक्षम बनवण्यासाठी मोठा दबाव आहे आणि PCB (या उपकरणांचे हृदय) हे शक्य करते.या ट्रेंडने वेव्ह सोल्डरिंगला पर्याय म्हणून नवीन सोल्डरिंग प्रक्रिया देखील निर्माण केल्या आहेत.
वेव्ह सोल्डरिंग करण्यापूर्वी: पीसीबी असेंब्ली इतिहास
धातूचे भाग जोडण्याची प्रक्रिया म्हणून सोल्डरिंग टिनचा शोध लागल्यानंतर लगेचच उदयास आला असे मानले जाते, जो आजही सोल्डरमध्ये प्रबळ घटक आहे.दुसरीकडे, पहिले पीसीबी 20 व्या शतकात दिसले.जर्मन शोधक अल्बर्ट हॅन्सन यांनी बहुस्तरीय विमानाची कल्पना मांडली;इन्सुलेटिंग लेयर्स आणि फॉइल कंडक्टरचा समावेश आहे.त्याने उपकरणांमधील छिद्रांच्या वापराचे देखील वर्णन केले, जी मूलत: आज थ्रू-होल घटक माउंटिंगसाठी वापरली जाणारी पद्धत आहे.
दुसऱ्या महायुद्धादरम्यान, राष्ट्रांनी संप्रेषण आणि अचूकता किंवा अचूकता सुधारण्याचा प्रयत्न केल्यामुळे इलेक्ट्रिकल आणि इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचा विकास सुरू झाला.आधुनिक पीसीबीचे शोधक, पॉल आयस्लर यांनी 1936 मध्ये तांबे फॉइल एका काचेच्या इन्सुलेट सब्सट्रेटमध्ये जोडण्यासाठी एक प्रक्रिया विकसित केली.त्याने नंतर त्याच्या यंत्रावर रेडिओ कसा जमवायचा हे दाखवून दिले.जरी त्याचे बोर्ड घटक जोडण्यासाठी वायरिंग वापरत असले तरी, एक संथ प्रक्रिया, त्या वेळी पीसीबीचे मोठ्या प्रमाणात उत्पादन आवश्यक नव्हते.
बचाव करण्यासाठी वेव्ह वेल्डिंग
1947 मध्ये, ट्रान्झिस्टरचा शोध विल्यम शॉकले, जॉन बार्डीन आणि वॉल्टर ब्रॅटन यांनी मरे हिल, न्यू जर्सी येथील बेल लॅबोरेटरीजमध्ये लावला होता.यामुळे इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या आकारात घट झाली आणि त्यानंतरच्या एचिंग आणि लॅमिनेशनच्या विकासामुळे उत्पादन-श्रेणी सोल्डरिंग तंत्राचा मार्ग मोकळा झाला.
इलेक्ट्रॉनिक घटक अजूनही छिद्रांमध्ये असल्याने, सोल्डरिंग लोहाने वैयक्तिकरित्या सोल्डर करण्याऐवजी संपूर्ण बोर्डला एकाच वेळी सोल्डर पुरवणे सर्वात सोपे आहे.अशा प्रकारे, सोल्डरच्या “लहरी” वर संपूर्ण बोर्ड चालवून वेव्ह सोल्डरिंगचा जन्म झाला.
आज, वेव्ह सोल्डरिंग वेव्ह सोल्डरिंग मशीनद्वारे केले जाते.प्रक्रियेमध्ये खालील चरणांचा समावेश आहे:
1. वितळणे - सोल्डर सुमारे 200 डिग्री सेल्सिअस पर्यंत गरम केले जाते त्यामुळे ते सहजपणे वाहते.
2. साफ करणे - सोल्डरला चिकटण्यापासून रोखणारे कोणतेही अडथळे नाहीत याची खात्री करण्यासाठी घटक स्वच्छ करा.
3. प्लेसमेंट - बोर्डच्या सर्व भागांमध्ये सोल्डर पोहोचेल याची खात्री करण्यासाठी पीसीबी योग्यरित्या ठेवा.
4. ऍप्लिकेशन - बोर्डवर सोल्डर लागू केले जाते आणि सर्व भागात वाहू दिले जाते.
वेव्ह सोल्डरिंगचे भविष्य
वेव्ह सोल्डरिंग हे एकेकाळी सर्वात जास्त वापरले जाणारे सोल्डरिंग तंत्र होते.याचे कारण म्हणजे त्याची गती मॅन्युअल सोल्डरिंगपेक्षा चांगली आहे, त्यामुळे पीसीबी असेंब्लीचे ऑटोमेशन लक्षात येते.ही प्रक्रिया विशेषतः सोल्डरिंगमध्ये अतिशय जलद, चांगल्या अंतरावर असलेल्या छिद्रातून तयार करण्यात चांगली आहे.लहान PCBs च्या मागणीमुळे मल्टीलेयर बोर्ड आणि सरफेस माऊंट उपकरणे (SMDs) चा वापर होतो, अधिक अचूक सोल्डरिंग तंत्र विकसित करणे आवश्यक आहे.
हे एक निवडक सोल्डरिंग पद्धतीकडे नेले जाते जेथे कनेक्शन वैयक्तिकरित्या सोल्डर केले जातात, जसे की हाताने सोल्डरिंग.मॅन्युअल वेल्डिंगपेक्षा वेगवान आणि अधिक अचूक असलेल्या रोबोटिक्समधील प्रगतीमुळे या पद्धतीचे ऑटोमेशन शक्य झाले आहे.
एसएमडीच्या वापरास अनुकूल असलेल्या नवीन पीसीबी डिझाइन आवश्यकतांनुसार वेग आणि अनुकूलतेमुळे वेव्ह सोल्डरिंग हे एक उत्तम प्रकारे अंमलात आणलेले तंत्र आहे.निवडक वेव्ह सोल्डरिंग उदयास आले आहे, जे जेटिंगचा वापर करते, ज्यामुळे सोल्डरचा वापर नियंत्रित केला जाऊ शकतो आणि केवळ निवडलेल्या भागात निर्देशित केला जातो.थ्रू-होल घटक अद्याप वापरात आहेत आणि मोठ्या संख्येने घटक द्रुतपणे सोल्डर करण्यासाठी वेव्ह सोल्डरिंग हे नक्कीच सर्वात वेगवान तंत्र आहे आणि आपल्या डिझाइनवर अवलंबून सर्वोत्तम पद्धत असू शकते.
इतर सोल्डरिंग पद्धतींचा वापर, जसे की निवडक सोल्डरिंग, सतत वाढत आहे, तरीही वेव्ह सोल्डरिंगचे फायदे आहेत जे पीसीबी असेंब्लीसाठी एक व्यवहार्य पर्याय बनवतात.
पोस्ट वेळ: एप्रिल-०४-२०२३