JUKI हाय-स्पीड कॉम्पॅक्ट मॉड्यूलर माउंटर RX-8
01
1.100,000 CPH पर्यंत हाय-स्पीड प्लेसमेंट.*¹सर्वोत्तम श्रेणीतील प्लेसमेंट दर प्रति चौरस मीटर(चौरस फूट).*²
नवीन P20 प्लेसमेंट हेड 100,000CPH पर्यंत गती प्राप्त करते.
केवळ 998 मिमी रुंद, RX-8 कॉम्पॅक्ट फूटप्रिंटमध्ये अपवादात्मक उत्पादकता प्रदान करते.
प्रति चौरस मीटर (चौरस फूट) वर्ग प्लेसमेंटमध्ये सर्वोत्तम
02
उत्पादन वातावरणासह अखंडपणे समाकलित होते
ऑटो रिप्लेनिशमेंटसह घटक व्यवस्थापन
घटक वापर आणि संप्रेषणाचे सतत निरीक्षण करून शीर्ष उत्पादन कार्यक्षमता प्राप्त केली जाते
स्वयंचलित घटक स्टोरेज आणि वाहतूक प्रणालीसह.जेव्हा प्लेसमेंट सिस्टम निम्न-स्तरीय चेतावणी शोधते,
ते आपोआप ती माहिती स्टोरेज सिस्टीमला कळवते, जी लगेचच त्याची अतिरिक्त रील खेचते
घटक, विद्यमान रील संपण्याआधी पोहोचण्यासाठी रीलला लाइनवर नेण्यासाठी ते AIV वर लोड करते.
हे घटक संपल्यामुळे उत्पादनादरम्यान डाउनटाइम काढून टाकते.
03
ट्रेस मॉनिटर संपूर्ण उत्पादन प्रक्रियेत गुणवत्तेचा मागोवा घेतो
ट्रेस मॉनिटर उत्पादनादरम्यान प्लेसमेंट हेडची वास्तविक वेळ स्थिती प्रदान करतो.
हे चुकीच्या निवडीचा मागोवा घेते, ओळखण्याच्या त्रुटी आणि कोणते फीडर आणि नोजल ते रेकॉर्ड करतात
पासून त्रुटी आल्या.डॅशबोर्ड सर्व प्रमुख कार्यप्रदर्शन निर्देशक दर्शवितो
उत्पादन कार्यक्षमता आणि प्रक्रिया सुधारण्यासाठी काय आवश्यक आहे हे पाहणे सोपे आहे.
04
लवचिक सर्किट्ससाठी कमी प्रभाव प्लेसमेंट
कमी प्रभाव वैशिष्ट्य प्लेसमेंट दरम्यान नोजलचा खाली आणि वरचा वेग स्वतंत्रपणे समायोजित करण्यास अनुमती देते.
हे प्लेसमेंट दरम्यान भागावर आणि बोर्डवरील भार कमी करते.
हे खूप लहान भाग ठेवण्यासाठी इष्टतम आहे ज्यासाठी खूप अचूकता आवश्यक आहे.
05
P20 हाय-प्रिसिजन प्लॅनेट हेड हाय स्पीड पॉकिंगसाठी आणि एकाच रीलमधून ठेवण्यासाठी आदर्श आहे.
P20 हे अल्ट्रा-स्मॉल चिप्स आणि लहान IC च्या प्लेसमेंटसाठी डिझाइन केलेले आहे.
हे एलईडी एज लाइट्सच्या उच्च-घनता आणि उच्च-अचूकतेसाठी आदर्श आहे.
06
अत्याधुनिक केंद्रीकरण आणि तपासणी दृष्टी प्रणाली
दृष्टी प्रणाली उपस्थिती आणि अनुपस्थिती, उलट्या चिप्स आणि टॉम्बस्टोनिंग शोधते.
हे प्रत्येक भागाची पिक पोझिशन आपोआप दुरुस्त करते, पिक रेट वाढवते.
ही प्रणाली अगदी लहान भाग ठेवण्यासाठी आदर्श बनवते.
तपशील:
हाय-स्पीड कॉम्पॅक्ट मॉड्यूलर माउंटर RX-8
| बोर्ड आकार | 50×50～510mm*¹ *²×450mm | |
| घटक उंची | 3 मिमी | |
| घटक आकार | 0201*³～□5 मिमी | |
| प्लेसमेंट गती (इष्टतम) | चिप | 100,000CPH |
| प्लेसमेंट अचूकता | ±0.04 मिमी (सीपीके ≧1) | |
| फीडर क्षमता | ५६*⁴ पर्यंत | |
| वीज पुरवठा | 3-फेज AC200V, 220V 430V *⁵ | |
| उघड शक्ती | 2.1kVA | |
| ऑपरेटिंग हवेचा दाब | 0.5±0.05MPa | |
| हवेचा वापर (मानक) | 20L/ मिनिट ANR (सामान्य ऑपरेशन दरम्यान) | |
| मशीनचे परिमाण (W x D x H)*⁶ | 998mm×1,895mm×1,530mm | |
| वस्तुमान (अंदाजे) | 1,810 किलो (फिक्स्ड बँकेसह)/ 1,760 किलो (बँक बदलून) | |
